Thủ tướng Phạm Minh Chính thăm dây chuyền sản xuất chíp bán dẫn của Công ty Trách nhiệm hữu hạn Hana Micro Vina (vốn đầu tư của Hàn Quốc) chuyên sản xuất chíp bán dẫn tại Khu công nghiệp Vân Trung, huyện Việt Yên. (Ảnh: Dương Giang/TTXVN) Zalo Facebook Twitter Lưu bài viết Bản in Copy link Theo phóng viên TTXVN tại Geneva, Tham tán Công sứ-Phó Trưởng Phái đoàn Việt Nam Lê Đình Bá ngày 9/9 đã chủ trì tiếp và làm việc với đại diện Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn Mỹ (SIA) do bà Carrie Esko, Giám đốc Chính sách toàn cầu của SIA làm Trưởng đoàn, cùng đại diện một số thành viên như Apple, TSMC, ITI (Hội đồng ngành công nghệ thông tin Mỹ).
Đây là hoạt động bên lề nhân dịp SIA tham gia chủ trì phiên thảo luận về vấn đề vai trò của Tổ chức Thương mại Thế giới (WTO) trong việc phục hồi chuỗi cung ứng của ngành bán dẫn tại Diễn đàn Cộng đồng của WTO, diễn ra từ ngày 10-13/9/2024.
Tại buổi làm việc, Tham tán Công sứ Lê Đình Bá hoan nghênh SIA và các doanh nghiệp liên quan đã đến thăm và làm việc tại Phái đoàn Việt Nam và có trao đổi, cập nhật thông tin về những nội dung liên quan đến chuỗi cung ứng của ngành.
Trong khi đó, bà Carrie Esko - đại diện SIA - đã điểm lại các hoạt động tiếp xúc giữa SIA với các lãnh đạo cấp cao của Việt Nam trong thời gian qua, đặc biệt là buổi làm việc tại Washington D.C vào tháng 9/2023 giữa Thủ tướng Chính phủ Việt Nam Phạm Minh Chính với Chủ tịch SIA và đại diện của các doanh nghiệp bán dẫn của Mỹ, buổi làm việc bên lề Hội nghị Bộ trưởng WTO lần thứ 13 (MC13) tại UAE vào tháng 4/2024 giữa Bộ trưởng Bộ Công Thương Nguyễn Hồng Diên với Chủ tịch SIA...
Bên cạnh đó, bà Carrie Esko cho biết SIA rất quan tâm, coi trọng ngành bán dẫn của Việt Nam và đã có ý kiến đóng góp đối với dự thảo Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn của Việt Nam.
Đại diện SIA cho rằng Việt Nam đóng vai trò ngày càng quan trọng trong lĩnh vực thiết kế chip bán dẫn, đặc biệt là phân khúc ATP (lắp ráp, thử nghiệm, đóng gói), và gần đây đã thu hút nhiều tập đoàn bán dẫn lớn trong ngành đầu tư vào Việt Nam.
Đăng thảo luận